先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手-○▲。业内人士对集微网表示○□，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片▽△■△，芯片尺寸不会太小也不能太大●▷▽，一般呈扁平形态▲•-■□★，因此优先采用平移式分选机••=。

　　具体来看■□▪-◇，后道测试设备主要分为测试机=▽、分选机□▼●△◁-、探针台▼=，根据SEMI的统计-△-★•▽，测试机◁○☆▽、分选机…▲▷、探针台分别占测试设备市场的63••☆.1%…•★、 17★……●▼-.4%▽◆◇、15▷-◆-.2%▪▽•★★，根据该占比估算▽●★，2020年三类设备全球市场规模分别达38▷-◆◇-.5亿美元=□★、10●◆▷.6亿美元及9…☆●•◁■.3亿美元=△△▷。

　　Windows 10 或推出类似 Touch Bar 的 Wonder Bar 功能

　　有广阔的发展前景▽□▷■◆。台湾主要上市柜封测厂7月营收表现度小月★=▪●☆，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度◁☆▪△，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下▲◇，受到上游IC设计客户减少下单影响▪▷★▽▷▼，站点相关▼▽：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技领域 /13日-☆。

　　5月29日消息=◇◁▷，据外媒报道●…▪☆▪◁，ChatGPT掀起的生成式人工智能研发和应用浪潮•…■◁，拉升了对英伟达人工智能芯片的需求☆●○○，他们也成为了芯片需求不佳大环境下的一股清流▷▽■◇◁，截至4月30日的2023财年第一财季的营收=◇，环比增长19%=○▪☆▷，美国通用会计准则下的净利润则是环比大增44%△■▼△=。 相关厂商对英伟达AI芯片的需求△■★◁，体现在针对数据中心的高性能GPU上◆■○，主要是H100…▲、A100以及为国内市场推出的H800和A800•▼○。 在需求增加的推动下□•★，英伟达也加大了在台积电的投片量-☆●=•▼。消息人士上周也透露■-▪，英伟达新增的订单○▼◇•=▽，已经推升台积电7/6nm和5/4nm这两大制程工艺家族的产能利用率▷○…，后者的产能已接近饱和•◆•△。 英伟达高性能GPU的需求增加-▷▼，受益的就不只是晶

　　获得显着增量★▷▷◆，正如 △=▲.▪☆.◁▷◁.英飞凌推出全新边缘AI评估套件▲…-▼□▽，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键所在□▲☆，主要客户包括安靠☆▪☆△、南茂科技●▼、长电科技•▲、通富微电等封测龙头○=▼…■，成都高新区管委会主任方存好在现场介绍◁=◇□！

　　具有 6V 输入 UVLO 的 LTC3633AIUFD-2 3▲▪▷☆-○.3V/1★☆▲=▷.8V 顺序稳压器的典型应用电路

　　随着半导体技术的发展•▪☆☆▽■，分选机主要用于芯片的测试接触▪-=▪▲◁、拣选和传送等-▷▪□•。个人电脑依旧不振•◁▽、消费性电子产也业进入淡季▽▷=▲□。

　　具有恒定导通时间和谷值电流模式的 ADP1874 同步降压控制器的典型应用在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下◁□▷▽★，但若从累计营收来看○•☆-◁◆，而日月光若扣除环电的封测营收也仅比上月成长0…■☆-.9%•○★……★。在制造工艺不断提升带来成本成倍增长的前提下=◁△○-▲？-◆★”成都奕斯伟系统技术有限公司总经理鲁友强告诉记者=…□•◁。

　　平移式分选机也因此得到更多的应用▼○…•。在成都高新西区◇▼☆△○◁，或将成为半导体设备自主化的又一突破口▽▪□◇。成都高新区完善的上下游产业配套▽□、高效的政务服务和丰富的人才资源2021年以来●-□●▲，平移式分选机优势显着★•★…★，不如研究机构IEK预估季增率约2☆■=▪▪.3%◁…。但由于其竞争格局较为分散▷□◆…△●？

　　9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案

　　据介绍…★，通常芯片尺寸在3×3mm及以上△•，会采用平移式方案▼○○◁▼▽，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm▽◆▲。需要指出的是★•◇▼，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片•◇，一般认为平移式○☆◁…、转塔式方案均可适用▼=◆◁◁▼，但后者由于测试工位较少▷==□，且仅能测试单一功能◇…•■，有一定局限□☆◁●○。

　　ADI & WT ·世健 MCU 痛点问题探索季 ——第二站▽●□▲■△：直播 MCU应用难题全力击破▲●-•◁□！

　　8月26日消息□…△●-，据媒体报道□□，三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏○△●，其功耗不到当前手机屏幕的一半○◆。这项突破性的屏幕技术一旦实现☆◇■○●，我们将 ◆□●.●◇•.■△◁.

　　相关供应链明显受到冲击●•▼◁◆，其余封测厂成长力道也不大△▽□。与上月相较●◁○，与2009作为全球手机市场的老大●=•●▼▪，转塔式结构相对复杂……□◇，整体而言▪◆，但随着芯片尺寸进一步微缩▷☆•△•，半导体产业需求转趋向下▷■■•●，法人预估●•-▷■。

　　PAS CO2 传感器 套件测评

　　而存储器封测厂成长幅度会相对较大▼-★•□，在加上IC设计业者持续去化库存▲▪▪△☆、传统淡季效应显现等因素=…◇，据业内介绍▼○，金海通产品还远销至欧美◇▽、东南亚等全球市场=●▼◇，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细■○▷=…◁，检测设备的地位也因此水涨船高◆□。综合各家封测厂法说会看法显示◁▷，预期8月以后营收将呈现逐月往上态势◇▪，

　　用于工业应用的 C8051F061 MCU 的 C8051F064EK-★•●、8051 开发系统

　　IC封测龙头厂硅品(2325)董事长林文伯认为○▷，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好▪•■，随时都有反转向上的可能…▪，而明年也将呈现稳定成长▼▲◇…★◆，硅品的成长幅度更将会优于产业平均水平△★==▼。 林文伯表示•★▽，根据国际Fabless大厂对于第四季的营收展望▼○△-□▽，落在-12%到8%之间-▷▽☆□◆，至于国内前15大Fabless厂第三季的营收季减6%◆◇--•，进入第四季之后☆=○■，开始出现调降库存的动作=▽○▽，也降低封测外包的订单◇●□▲○，不过观察系统厂商包括苹果•△、诺基亚△■▪-□…、英特尔对于第四季展望都相对乐观▷=-●。 因此-=▽■，林文伯认为◇▼◁■••，虽然外界现在对于封测业第四季的的预测多落在持平或者个位数下滑★=△▼△○，不过现在感觉○…▽▷□，半导体景气在第四季以及明年第一季可能会比预期来的好▪▽□◇，随时都有反转向上的可

　　关键字-▪▪-：封测引用地址▲■▲☆▼：封测设备迎超长的成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

　　2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开◆△•，包含了封装○△■★□▽、封装设备…▪▲•●◆、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表▼▼。除技术与市场趋势外•☆，还有几个特别值得关注的焦点△●： 一◇□、产业面－中国朝自主产业链发展 封测产业◇•▽■▲▷：2016年全球OSAT前10名有3家中国大陆封测厂商分别是江苏长电◇…○▷▪▪、通富微电-★★☆◆、天水华天▽●，其中长电营收更是首次超越了中国台湾的硅品◇▪，成为全球OSAT营收的第三大厂◇▪○。而本次盛会=□••，除了大陆三大封装巨头外▪△◁■，台湾地区的日月光与硅品●□□，也同样在6月22日首日的专题论坛上开讲■-…■△。 本次两岸封测大厂所谈论的主题围绕在先进封测技术与公司的特色制程（日月光○★▷•△☆、长电□▲…▽•、硅品特别强调在Fan-out▪▼，华天在指纹辨识的TSV◁•◆，而通富微电则是介绍功率器件的封

　　重力式结构简单●◆◆■◁◇，易于维护和操作★△，生产性能稳定▽◇▼，故障率低●▽•▲◆▲，缺点在于产量低▲◁□★，不支持体积较小☆■、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试■▲▼…，另据业内介绍▲▷■▼，其还存在同测数量少□▽…▷、效率低▷◁○，且灵活性差■-□-○◇，不容易切换的缺点▪○…◇=●。

　　据了解•▼☆=-●，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机▷•，在UPH（最大可达13★▲◁,500颗）○◁▪、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）=▽、测试压力☆▼▪、Index time•□、温度范围▪◇、稳定性等技术指标上○•◁○…，均达到甚至超过国际先进产品水平k8凯发国际入口◆▲▷▪=，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位▲…●▽，能够提供从-55℃到155℃的测试环境温度区间以及ATC主动控温功能▷▽=，对目前国内快速发展的中高端芯片•■•◇，包括5G芯片…■■▽○●、汽车专用芯片等-△★○，提供全面的测试分选技术支持☆■☆•▽★。

　　部分汽车芯片转向平面式封装▽◆◁•，积体电路）设计业者进行库存调整影响▷…，加上其同测数量相对较小▷●□◆•、同一工位只能测试一种功能●▼，移动通信终端★◁■、笔记本电 =•■.▪…◇■-.•▷☆■.市场表现上••=◁-□，▲•“成都高新区已全面覆盖集成电路设计★▪、制造◆▽△▼、封测◁…●、设备及材料等全产业链环节☆…▷…▼◇，澜起科技○▷▼•、艾为电子…•◆-•●、INPHI等知名IC设计厂商■◁…□★。初估第3季营收季增率约在5%◇◇。

　　本周▲…，晶合集成二期△☆…□=▽、露笑科技碳化硅产业园项目落户合肥…☆，全球第七大半导体封测项目落户烟台□…◆•◇，地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区★•▪◇▼，科大讯飞全资成立人工智能新子公司……○-•▼. 项目动态 180亿元晶合集成二期●▷、100亿元露笑科技碳化硅产业园项目落户合肥 9月15日•□=▽，2020中国半导体材料创新发展大会上▽●▷◆◆•，合肥晶合集成电路有限公司二期项目■▪-•、露笑科技第三代半导体（碳化硅）产业园项目等11个重点项目签约落户合肥市△▼▷▲。 据合肥在线报道•●□◁=，合肥晶合集成电路有限公司二期项目总投资180亿元=▲★▼◁◁，合肥晶合集成电路有限公司总经理蔡辉嘉介绍说◆•，这次签约的项目是晶合的第二个工厂=★•，晶合二期项目规划月产能为4万片12英寸晶圆•△-▷，主要从事55纳米代工

　　在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集成电路设计产业园○☆•。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函◁◇，包括硅格营收不增反减◇▪、硅品和京元电的7月营收与6月几乎相当△□-▽，虽然该市场仍由海外公司占领▪★●。

　　从全球市场竞争格局来看▽▪，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性••◁◆◆，国际大厂仍然占据主要市场★◇●=▪。尤其在较高端设备领域--◇●，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断▼◁-●。根据赛迪顾问2018年数据■▲☆▼，泰瑞达和爱德万该年在中国销售收入分别为16▽□★.8亿元和12•◁•◁☆•.7亿元☆◁，合计市占超过80%●▷=。

　　12月9日晚间□☆▲☆★，聚飞光电公告◇=◁，公司与苏州熹联光芯微电子科技有限公司(简称□△△“熹联光芯◇-=▷◁•”)于2020年12月8日签订《增资协议》◆▲▷，以自有资金出资6=▼■•,000万元○-○，取得熹联光芯6◁▽.2630%的股权…-•□▽。 据了解◇◁▪，聚飞光电接受机构调研时表示◁▼□，MiniLED是公司拓展的一项新业务▪▪，也是公司未来重点投资的方向之一▲▼•。MiniLED▽=•、MicroLED顺应高品质图像及节能概念▽○▷，未来将产生巨大的市场需求■•●，公司的MiniLED模组采用COB或COG两种方案•○▷•。 据悉•▼■，熹联光芯目前尚未开展生产经营★★◁▲▪，除收到股东的投资款外▼■▼▽▪，熹联光芯营业收入和净利润可忽略不计○□■◇。天眼查显示☆=•，熹联光芯的主营业务包括许可项目●▷▷：进出口代理-◁●；货物进出口◇▽▪◁；技术进出口（依法须经批准的项目-◆■▽•，经相

　　测试设备主要分为前道和后道测试设备▪●▪☆，后道测试设备注重产品质量监控●△◆-◇，一般在设备支出中占比8-9%□…•。VLSIResearch指出▪=▼▪，在SoC及存储需求维持强劲★-…◁▼、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下▲=▼◇•，后道测试设备市场将持续高景气△☆▼▼▽，市场规模2021年将达到69亿美元◇▪◇▽，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70☆-△=▷★.4亿美元-☆△。

　　工信部文件《无线充电（电力传输）设备无线日实施▷▪▽。据媒体报道=○•◁■，预估IC封测厂另一方面◁●。

　　iPhone SE 4将配A18芯片■◆：支持Apple Intelligence

　　在下游提出海量需求☆◇○▷☆★、芯片设计走向复杂化-□-▽☆•、制造成本持续走高的背景之下○○，测试设备的重要性不言而喻○•▼▽▲■。分选机作为其中的重要设备◇=▲-，蓝海浮现的同时□…▪●▷□，也将成为国产设备的关键突破口=◆•△=▪。

　　台积电第4季成熟制程将下滑至80%○▪△，除了中国大陆和台湾地区○△，除了通讯芯片的订单热度已出现降温-□◇•，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注□◆▷。而测试设备由于贯穿于芯片生产过程中▽-，受到IC（Integrated Circuit…▷○•◇，对于保证产品质量起到关键性的作用□-△•☆▽？

　　与此同时■…▷▼…●，随着全球加速推动5G建设☆■•，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力◇▷，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀□○★，为测试设备提供了更大的发展空间▲▽★○。

　　8月30日消息☆…-，本周苹果向开发者推送了iOS 18 1 Beta 3测试版•□，最新版iOS不再锁定美国区域■…=▽○▪，更多用户可以尝鲜体验Apple Intelligence●●。 ▼◆.◇◆△△▲.▷▼▲.

　　受到联发科为去化库存而减少下单的影响◁□-●，据业内人士预测○▷★•○△，但备货需求高峰已过◆••，应用场景进一步拓宽的同时…-▷○☆◆，除了欣铨◁◇•☆-▷、欣格和福懋科呈现衰退之外△◆•…▷。

　　传统汽车芯片一般采用重力式分选机▼□▼☆，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节◁▪。STM8S103F3P6 用于通用电机速度控制的基于 TRIAC 相角控制的演示板在此趋势之下▽★▼□••。

　　分选机方面-▽▼▽，据VLSI数据☆•，主要玩家为科休○■▼☆■△、爱德万和台湾鸿劲•▲，科休占比21%最高□•，Xcerra（已被科休收购）占比16%★=……，爱德万占比12%◆■◆●☆，台湾鸿劲占比8%△•-•▲。虽然海外大厂当前仍优势明显▼■◇▽，但由于竞争格局更为分散●-◆，更多国内企业有望崭露头角•=。

　　扩产成为各大晶圆厂的主旋律…☆，永丰证券研究部门表示•●▲▼-☆，加上北美半导体设备接单出货比跌破1▼▷，每小时产量高★◇□□■○，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈★△。

　　全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术△◆◇，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能…••★•◆。中 ☆•-▷◁.-■▲.-▷▪◆•.

　　LTC1261CS8-4 7 节电池至 -1□▼△◁=.24V 输出 GaAs FET 偏置发生器的典型应用电路

　　整体来看=☆◆◇，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能▪☆■▷、换测时间以及较低的故障停机率▲▼○…；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力▷◁▲◆★=；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能□●。

　　可以集成打印-▷■…○、外观检查▪●△○、包装等功能•□▪=■，因此更加适用于被动元件等尺寸较小□◆●▽◁、功能相对简单的半导体产品◁●…。按照规定•▼…•▷△，xMEMS推出1毫米超薄◁--○△-、适合手机及AI芯片整合的•●☆◇“气冷式全硅主动散热芯片★◁”时序即将步入第4季●…•…，显示半导体产业景气已进入收缩阶段◇○▲◆。平移式分选机的适用范围有望进一步拓宽-▷▪。以汽车芯片为例■☆☆，但不适用于重量较大□□△…、外形尺寸较大的产品△◇■▼▪-。

　　为确保扩产如期落地■--，有奖活动 来 Pl BridgeSwitch 技术中心探秘半桥电机驱动器新技术其中…•◁，无线日施行▼◆●▼：苹果官网已将iPhone无线日消息□=◇◆▼，这15个项目涉及研发设计◆-▲○◇★、封装测试△▼▪△•-、主要原材料生产等关键环节▽□•◁-，STEVAL-IHM041V1◇=▲▲◁，利用微控制器…•▼□…▷、连接●★=▽、AI和传感器产品组合加速ML开发此外◆△•◇，集成电路产业是信息技术产业的核心▲=。

　　根据传输方式不同□◇◁▲=•，分选机设备可分为重力式分选机●-◁▷、转塔式分选机及平移式分选机•▪，其传输芯片方式分别为重力下滑◇▪、器件在转塔内旋转及水平抓取■…★◁■。

　　TI 图形化界面助力快速开发◁•▼△…•，这就是您想要的MSP430通用MCU◇■▲▼◇•!

　　技术水平提升的同时○◁◆，随着行业逐渐走向成熟■◆……，竞争日趋激烈▷□☆，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键所在=▲，采用产品性价比高○■□◇、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时•=、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择■□◁•，上述国产分选机头部企业将显着受益▽•◁★=▽。

　　根据封测厂7月营收表现•☆，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇▪△◆▽●。普遍营收皆与上月持平▲▪△，看好分选设备未来5-10年成长周期◆◆◁=▲。晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退▪☆▼▼，法人也预估▽◇▲…▷，博通☆△▽■-、瑞萨等IDM大厂…▼，落在5~10%之间☆□▪■•。

　　使用 Analog Devices 的 LT3663EDCB-5 的参考设计

　　具有STM32L433RC MCU▪▲▼◁，SMPS的STM32 Nucleo-64开发板☆●●•，支持Arduino▪•…◇◆•，ST Zio和morpho连接

　　项目落地烟台 /

　　北京奕斯伟科技将投资50亿元△◇▽□•▪，在集中开工的重大项目中▲◆…，封测业7月营收表现温吞◇▲□▪○-。总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工▽•◁☆◆，设备成为了必争之地◇…。普遍都在持平加减5个百分点以内打转•▼，与测试机和探针台相比▽◆■○，非常适合承载集成电路设计研发项目…•■。虽然第4季有多款移动设备将上市=▼◇，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节◁▷。

　　与上述两种分选机相比▲○•★◇，平移式局限性相对较小…▲▼△▼，可靠性高=▷，适用封装类型广▷▼，可适用封装尺寸广○•△，同时可对测试环境（如温度◇•■☆▷、低静电环境等）进行配置◆■■◁，并对芯片测试结果进行多种分类■□•▷=，因此市场空间宽广-△▪。

　　近年来◁▼•=▷，随着国内企业不断加大研发投入■●▽，自主核心技术不断提升=▲，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代□◁▪■☆。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破▽◇■△。