公司是全球领先的激光设备厂商○▽，产品全面覆盖激光工业应用•◆△。公司于 1996 年成立△▽△，经过二十余年的技术积累◆▲，具备了从基础器件▽◆◁、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力▼…△▲，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商▽□○◆=○。公司业务包含信息产业☆◁、新能源…▲□△◁●、半导体和通用工业激光加工四大板块●=。

　　芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深▼=△、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进

　　公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业和国内领先的半导体封测设备及关键零部件企业=◁。公司自 2015 年上市以来持续并购世界优质半导体设备及高端零部件企业•▲★，迅速扩展半导体封测设备市场▽…，形成半导体封测装备业务及物联网安全生产监控装备两大核心业务板块的布局◇•。在现在设备的基础上产品不断迭代升级…□▷▲○，相继推出研磨机★…▪、全自动数字化智能钻机等设备◇☆☆。

　　实现高端突破 /

　　根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单○□★，2022 年全球前三大封测厂商分别为日月光-…◁△△、 安靠和长电科技◇…▲▲，市占率合计 51□◇•-=△.9%◁-…▼，行业集中度较高◆=。

　　公司是光伏组件串焊机设备的龙头厂商…◆。公司 2013 年以串焊机起步★…△=，同时横向布局锂电设备和半导体设备领域…=▽•★。公司产品主要应用于光伏行业●□○▷…▽、锂电行业…◆★◆▲、半导体行业封测环节-=★…★▽，主要包括=◇▷△•：

　　公司是国内直写光刻设备领军企业◆●，深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备领域★▲■□■=。公司一直致力于优化 PCB 曝光设备性能▪▷，产品市占率逐步提升☆▽△◆◇▪。另外公司还积极拓展 业务版图•◇△▲=，相继推出了用于IC载板•■○、先进封装■=•、光伏电池曝光等领域的泛半导体直写光刻设备△•●••，泛半导体业务成为公司的第二成长曲线◆●▪△○。

　　公司布局晶圆级封测■◇•◇，公司具备 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的规模量产能力△☆•-，下游产品主要包括 CIS 芯片△○、TOF 芯片●◁▼●-□、生物身份识别芯片……▪▪▽●、MEMS 芯片等○□，广泛应用在手机••▲◆△☆、安防监控●▪▲、身份识别◆□▪=▽○、汽车电子▲◇☆、3D 传感等电子领域▽●▼□▪。

　　晶圆级产品◆▽=◆▼▲：定位高端产品▽◆○，主要包括 WLP 系列☆◇□、TSV 系列◁••…、Bumping 系列和MEMS系列等☆▲。

　　[2K系列] 【龙芯2K0300蜂鸟板试用】第六篇 龙芯2K0300蜂鸟板--用QT点灯

　　（以下简称☆■…：欧莱新材）作为国内技术领先★■、规模较大的高性能溅射靶材生产企业▪●，凭借其持续的技术创新和研发资源投入•…，成功实现了

　　这个曾经规模不大的市场○▽▪=，走在前面的企业已经感受到○•▼○●★，先进封装正在以进击的姿态重塑整个

　　第一季度业绩稳固上升★☆，部分因素归因于新能源汽车行业的强劲增长■▲▲…•。此背景下-☆•▷■，北京车展成为众多相关企业的舞台▷…◁▼▼，纷纷推出创新产品展示自身实力▪•☆。

　　公司是国内少有的涂胶显影设备厂商△★●。根据中商产业研究院 2022 年数据◆☆，中国大陆的涂胶显影设备市场被国外厂商高度垄断•◁▷，日本东京电子市占率达 91%•▽，而公司市占率仅为 5%■▼△▽●，大陆其他厂商市占率合计 4%■◇•○。公司涂胶显影业务起步较早▲▽，技术处于国内领先的地位★★…▷●，主要产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶显影机●★△、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机★□◁◆◇、去胶机k8凯发官网入口■-、湿法刻蚀机）•▲◇，可用于 12 英寸◇◆•◆▼□、8 英寸★•▲▼▪◁、6 英寸及以下的单晶圆处理•◁◇。

　　光伏设备■▷△▽…：大尺寸超高速多主栅串焊机▲▼•☆、大尺寸超高速硅片分选机◇■、激光划片机•△-▽▼=、丝网印刷线▼○=-▲▼、光注入退火炉…○○△●◁、单晶炉等□•☆•■；

　　技术峰会●◁，助力实体经济高质量发展○▼▪▪▲！ /

　　主要客户包括晶导微▷□○●◁、灿瑞科技□▲○、通富微电■◁■•▼、国星光电●◁□■、三安光电■●▼▷◆△、鸿利智汇◁◇▷▪、瑞丰光电□■▲★、雷曼光电◇☆、三星●●-▽、亿光电子等▲○▲★▪●。公司是国产塑料挤出装备的龙头厂商▷-，相继推出半导体固晶机和 Mini LED 固晶机▷•-=，封装设备领域技术逐步与国际接轨○▲■◆•◁。

　　公司是全球第六大●☆●○，国内第三大封测厂商▷▽•◁。公司产品主要应用于计算机▷=▲○、网络通讯◁▼☆、消费电子智能移动终端▼●●▲◇、物联网…●◁▪★、工业自动化控制□◁◆•▲•、汽车电子等领域◁-■。公司目前主要封装产品可分为三类▲□…：

　　*免责声明●◁▽◇：本文版权归原作者所有★▲▽■，本文所用图片◁-•☆-、文字如涉及作品版权▲□○△◁▷，请第一时间联系我们删除▪▼▽◆-△。本平台旨在提供行业资讯▪•★☆-★，仅代表作者观点○=，不代表感知芯视界立场-▽★★▼。

　　串口发送中断中对发送I/O口定义为GPIO输出…★，出现发送数据不完整●•◁▼，缺少2个字节◁•△•▷，求解答

　　相继开拓了通富微电-▷、华天科技■▽◁▪、长电科技等国内头部封装企业客户★▲☆□，经过多年的技术研发和积累■☆★，生态盛况 /不断拓展业务版图▷=，进入发展快车道★□。公司部分智能制造装备产品核心零部件已实现自研自产-▽☆。

　　专家电线)先进封装行业概述 先进封装是以切割IT技术为核心的最新一代封装技术○…，尤其在Al 和大芯片领域应用广泛-=★。本行业位于

　　公司是新锐半导体封测厂商□△△▽◁□，成立之初即聚焦先进封装领域●▽◆○。公司封装产品主要包括高密 度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）◇▲、系统级封装产品（SiP）◆☆▼▲、扁平无引脚封装产品 （QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）四大类别▪…，主要应用于射频前端芯片★▷▼■、AP 类 SoC 芯片△★▼、触控芯片-…△▽○■、WiFi 芯片▲▲、蓝牙芯片☆☆=•、MCU等物联网芯片□◆-▽▪-、电源管理芯片☆▼、计算类芯片▷=◇、工业类和消费类等领域▷▪-○◁◆。公司全部产品均为 QFN/DFN▽◆•◆、WB-LGA•★、WB-BGA▪○●=、Hybrid-BGA★◇、FCLGA 等中高端先进封装形式-◇，在 FC-☆=-▷、SIP■◇=□◆=、QFN/DFN 等先进封装领域具有较为突出的封装技术优势和先进性•=☆●。

　　化▲…▼◁●，并成为替代部分硅基功率器件的明确趋势•○▷☆•◇。然而◆▲，目前行业仍存在一些挑战和改进的空间▲●▼。未来需要对

　　龙头企业齐聚厦门~ /

　　公司是国产 CMP 设备制造的突破者……-•。2013 年■○•■--，华海清科由清华大学和天津市政府合资成 立▼=▲▷，并于 2014 年研制出了国内首台 12 英寸 CMP 设备-□◁▷★•。CMP 设备可实现晶圆或硅片表面纳米级的全局平坦化-☆▪▲，是先进封装后道工序的关键工艺设备☆■○▷☆。公司自成立以来一直专注于 CMP 设备工艺技术及配套材料的研发-•☆●，是目前国内少数能提供 12 英寸 CMP 高端半导体设备的制造商◇○。

　　在2022年营收前三十榜单中△△，中国大陆上榜四家■◁，其中长电科技■▼-○、通富微电和华天科技稳居前十-◇◆•，甬硅电子作为行业新秀营收排名达到二十二名◇▽□•◆○。

　　销售额12006▲☆☆◇=.1亿元△▪▼■□。其中k8凯发官网入口▽•○▼，设计业销售额为5156▪-●△.2亿元▽▪●；制造业销售额为3854◇▼▲◆▷•.8亿元△◆=■▲；

　　公司是深耕固晶设备领域☆…=▼，公司成立之初以塑料挤出成型设备为主营业务★▽，是国内 LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业▲●。是国内少有的具备核心零部件自研自产能力的智能制造装备企业□□○。公司与海内外优质客户合作紧密■◇▽，公司成立于 2006 年◆•★◆=，2014 年切入半导体封装设备领域后•▽▲●★▲，成为国际固晶机领域的龙头厂商=▲。

　　先进封装所需半导体设备涉及前道设备（刻蚀机■▷、***•★、PVD/CVD▷•、涂胶显影设备▽••●◆□、清洗设备等）••▽…▲、后道封装设备（磨片机…▼…▲、划片机◆•◁●、固晶机▽◇、键合机▪▽、塑封设备等）◆•▲。建议积极关注华海清科•-◆、芯碁微装☆▽◆■◇▽、芯源微▷-、新益昌★☆◇、奥特维•▪-◁、大族激光■◆★-、光力科技…□-▷●、耐科装备等公司△○•-◁▲。

　　今日内容就到这里啦▽◆▪，如果有任何问题★★□◇◆○，或者想要获取更多行业干货研报△▲，可以私信我或者留言

　　公司是全球第五大=◇◆••■，国内第二大封测厂商▽◁●☆▲▷。据芯思想研究院发布的 2022 年全球委外封测榜单•★--…□，公司 2022 年营收规模首次进入全球四强=•=-●。公司产品种类丰富◁☆，广泛应用于高性能计算-…◆▽、大数据存储▼◁○、网络通讯●▷………▲、移动终端•▼●▷•、车载电子△…▽▲、人工智能▪▼、物联网工业智造等领域▪○◆=。公司共设有七大生产基地▽•…•，分别为崇川总部☆★、南通通富▼★◆◁◁=、合肥通富★-△、通富超威苏州■•=•▽、通富超威槟城△★☆、厦门通富和通富通科•▲。公司已覆盖多个先进封装工艺○☆▼==，自建 2▼□.5D/3D 产线全线通线▼▼▲▼…。

　　【书籍评测活动NO○•…….42】 嵌入式Hypervisor▽•：架构•▷▪△-▼、原理与应用

　　回顾与展望■★！ /

　　芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深…★、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进

　　公司是全球第三大△=▷•☆-，国内第一大半导体封测厂商▼•=▼★。公司成立于 1972 年□▷•▷■▷，于 2016 年并购星科金朋后进入发展快车道△▼▪●▽=。公司拥有三大研发中心及六大生产基地▼◇…△•，本部包括江阴▽▷□、滁州=●•、宿迁三大厂□●●•▽，覆盖传统高中低端封装◇▪●…，星科金朋（韩国★●★、新加坡▼▲▷★、江阴）•◆■▽◇、 长电先进●◇★、长电韩国则以先进封装为主▲◇◇•。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段▽••▪■，能够为国际客户提供 4nm 节点芯片系统的集成★•◆，最大封装体面积约为 1500mm²●▷▲。该项技术可以在高性能计算◇▷◁△、人工智能5G汽车电子等领域应用▽△▪，为客户提供了外型更轻薄△△-◆-•、数据传输速率更快△★▼•…、功率损耗更小的芯 片成品制造解决方案▪•○。